“물건은 있는데 조립할 사람이 없다.” 전 세계 AI 반도체 시장이 유례없는 ‘병목 현상’에 신음하며 절대 강자 TSMC마저 공급난에 발을 동동 구르고 있다.
칩을 쌓고 묶는 패키징 공정이 AI 전쟁의 최대 격전지로 부상한 가운데, 그간 숨을 죽여온 삼성전자가 판을 뒤흔들 은밀하고도 강력한 승부수를 던졌다. 업계의 판도를 단숨에 뒤집을 삼성의 이른바 ‘역전 시나리오’는 무엇일까.
2.5D 패키징 병목 현상이 불러온 기회
최근 AI 반도체 부족 현상의 근본 원인은 단순히 칩 생산 능력이 부족해서가 아니다. 전문가들은 여러 종류의 칩을 고객사의 요구에 맞춰 하나로 조립하는 ‘2.5D 패키징’ 공정에서의 병목 현상을 지목한다.
엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들의 주문이 폭주하면서, 현재 TSMC의 패키징 라인은 100% 가동 중임에도 불구하고 밀려드는 수요를 전혀 감당하지 못하고 있는 실정이다.
‘턴키’ 전략으로 승부수 띄운 삼성전자
이러한 공급난 속에서 삼성전자는 파운드리, 고대역폭 메모리(HBM), 패키징을 하나로 묶어 제공하는 일명 ‘턴키(Turn-key)’ 전략을 내세웠다. 고객사가 삼성전자의 파운드리를 이용할 경우, 최신 HBM 공급과 고난도 패키징 서비스까지 일괄적으로 제공하겠다는 파격적인 조건이다.
이는 개별 공정마다 업체를 찾아다녀야 하는 고객사들의 시간과 비용을 획기적으로 줄여주는 강력한 유인책이 되고 있다.
‘성공 사례’ 발판 삼아 TSMC 턱밑 추격
삼성전자는 이미 국내 유수의 AI 반도체 설계 전문기업(팹리스)과의 협업을 통해 이 같은 ‘통합 서비스’의 효용성을 입증해낸 바 있다. 성공적인 레퍼런스를 확보한 삼성전자는 이제 글로벌 시장으로 눈을 돌려 본격적인 고객사 유치에 나서고 있다.
업계 관계자는 “삼성전자의 이번 전략은 단순한 제조를 넘어 생태계 전반을 아우르는 솔루션 제공자로의 변모를 의미한다”며, “현재 반도체 시장의 ‘슈퍼갑’인 TSMC를 위협할 수 있는 가장 강력한 무기가 될 것”이라고 전망했다.
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