삼성전자 이제 HBM 가격 전략으로 엔비디아도 뚫는다
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스의 독주를 견제하고 엔비디아 공급망 진입을 위한 승부수를 던지고 있다. 특히 가격 경쟁력을 앞세워 엔비디아 공략에 나서며 HBM 시장에서의 새로운 판도 변화를 예고하고 있다.
SK하이닉스가 차세대 HBM4 12단 제품의 가격을 기존 HBM3E 대비 약 70% 인상한 500달러 수준으로 책정한 것에 대해 엔비디아가 난색을 표하고 있다. 이는 HBM4의 제조 공정 복잡성 증가와 SK하이닉스의 기술 초격차 자신감, 그리고 경쟁사 진입 전 초기 시장 선점을 통한 수익 극대화 전략으로 분석된다.
이에 맞서 삼성전자는 HBM3E 제품을 기존 시장 거래 가격보다 낮은 가격으로 공급하는 전략을 펼치고 있으며, 이는 가격 경쟁을 통해 시장 점유율을 확대하려는 움직임으로 해석된다. 또한, 삼성전자는 HBM4에서도 경쟁사보다 앞선 1c D램 공정을 활용하여 기술적 우위를 확보하고 엔비디아의 선택을 받겠다는 전략이다.
엔비디아는 공급망 다변화를 통해 리스크를 분산하고 제품 단가를 낮추려는 의도를 가지고 있으며, 이는 삼성전자에게 HBM 시장 진입의 기회가 될 수 있다. 현재 SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있는 상황에서, 삼성전자의 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아 품질 테스트 통과 여부와 HBM4 샘플에 대한 긍정적인 반응은 향후 공급망 재편에 중요한 변수가 될 전망이다.
HBM 시장은 AI 수요 증가와 함께 빠르게 성장하고 있으며, SK하이닉스가 현재 시장 점유율에서 앞서고 있지만, 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사들의 추격도 거셉니다. 특히, 마이크론은 미국 내 생산 능력 확대를 통해 가격 경쟁력을 강화할 가능성이 있으며, 이는 삼성전자에게 새로운 도전 과제가 될 수 있다.
삼성전자는 HBM 시장에서의 기술 격차 해소와 더불어, 파운드리 사업에서의 테슬라와의 대규모 계약을 통해 확보한 신뢰를 바탕으로 엔비디아 공략에 총력을 기울일 것으로 예상된다.
삼성전자는 가격 경쟁력과 차세대 HBM4 기술력을 바탕으로 엔비디아 공급망 진입을 목표로 하고 있으며, 이는 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 수 있는 중요한 계기가 될 것이다. 향후 엔비디아의 선택과 경쟁사들의 대응에 따라 HBM 시장의 판도가 크게 달라질 것으로 전망된다.
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