그동안 TSMC에 당하고만 있던 삼성전자가 드디어 허를 찔렀다!

정영민 에디터 2025.06.02 조회수

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삼성전자 TSMC 출신 임원 영입! 앞으로의 반도체 전략 어떻게 변할까?

TSMC에서 삼성전자로 영입된 마가렛 한 부사장 (마가렛 한 SNS)

파이낸셜 뉴스는 2일 단독 기사를 통해 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 강화를 위해 TSMC 출신 마가렛 한 부사장을 북미 파운드리 사업 총괄급 임원으로 영입했다고 보도했다.

이는 미국 시장 공략을 강화하고, 현지 고객과의 접점을 확대하기 위한 전략적 결정으로 풀이된다.

마가렛 한 부사장은 TSMC에서 21년간 북미 비즈니스 및 고객 대응을 담당하며 파운드리 전문가로 활동했으며, 인텔 파운드리 서비스에서도 글로벌 외부 생산 소싱 및 공급망 관리를 담당한 이력이 있다.

이 때문에 삼성전자의 숙원인 파운드리 점유율 상승과 사업 방향에 큰 변화가 있을 것으로 기대된다.

파운드리 산업 현황 및 삼성전자의 과제

현재 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 점유율로 1위를 차지하고 있으며, 삼성전자가 2위를 기록하고 있지만 격차가 계속 벌어지고 있는 상황이다.

트렌드포스에 따르면 2025년 기준 TSMC의 시장 점유율은 65% 이상인 반면, 삼성전자는 8~9% 수준에 머무르고 있다.

이러한 격차는 TSMC가 주요 고객사를 다수 확보하고 우수한 초미세 패터닝 기술과 EUV 장비들을 다수 보유하고 있기 때문으로 분석된다.

삼성전자는 파운드리 사업에서 흑자 전환을 목표로 하고 있지만, 지난해 수조 원의 적자를 기록한 데 이어 2025년 1분기에도 부진한 실적을 기록했다.

이에 삼성전자는 성숙 공정에서 고객사 확보에 주력하고 있으며, 2나노 공정에서도 대형 고객사를 확보하여 수익성을 개선하겠다는 전략을 세우고 있다.

삼성전자 파운드리 사업의 당면 과제

삼성전자는 3나노 이하 초미세 공정에서 TSMC에 비해 낮은 수율을 기록하고 있어 고객 신뢰도 확보에 어려움을 겪고 있다.

3나노 공정에서 삼성전자는 GAA(Gate-All-Around) 기술을 선제적으로 도입했으나, 수율 문제로 인해 퀄컴 등 주요 고객사 확보에 실패했다.

TSMC는 “고객과 경쟁하지 않는다”는 철칙을 내세워 팹리스 기업들의 신뢰를 얻고 있는 반면, 삼성전자는 종합반도체 기업으로서 잠재적인 경쟁 관계에 있기 때문에 고객사들이 기술 유출을 우려할 수 있다는 단점이 있다.

파운드리 사업은 IP, EDA, 디자인하우스 등 다양한 파트너사와의 협력이 중요하지만, 삼성전자는 TSMC에 비해 파트너사 생태계가 부족하다는 평가를 받고 있다.

그런만큼 TSMC 출신의 마가렛 한의 영입은 바로 이런 문제를 해결하기 위한 해결책이 되지 않을까 싶다.

삼성전자의 향후 전략 방향은?

전문가들은 삼성전자가 파운드리 시장에서 TSMC를 추격하기 위해서는 다음과 같은 전략이 필요하다고 강조한다.

-GAA 기술의 안정화 및 성능 입증
GAA 기술의 양산 안정성과 실질적인 성능 우위를 확보하여 TSMC와의 기술 격차를 좁히고 차세대 고객사 유치에 나서야 한다.

-첨단 패키징 기술 강화
CPU, GPU, HBM 등 여러 칩들을 조립하고 통합하는 첨단 패키징 기술은 반도체 성능과 전력 효율을 극대화하는 데 필수적이다. 삼성전자는 MDI 얼라이언스 등 첨단 패키지 협의체를 강화하여 TSMC의 CoWoS 기술에 대응해야 한다.

-고객과의 신뢰 구축
“고객과 경쟁하지 않는다”는 메시지를 전달하고 고객 맞춤형 서비스와 기술 지원을 강화하여 팹리스 고객사와의 신뢰를 구축해야 한다.

-수익성 확보
레거시 공정의 수익성을 높여 사업의 기초 체력을 확보하고, 2나노 공정에서 대형 고객사를 확보하여 수익성을 개선해야 한다.